GlobalFoundries memperkenalkan rencana pengembangan teknologi chip FDX Fusion pada 9 Oktober 2026 di Dresden, Jerman, sebagai langkah memperkuat industri semikonduktor untuk kebutuhan kecerdasan buatan di dunia fisik. Platform berbasis FD-SOI ini dirancang untuk menghadirkan kemampuan komputasi setara kelas 7 nanometer sekaligus meningkatkan efisiensi energi dan integrasi berbagai komponen elektronik. Teknologi tersebut ditujukan bagi perangkat yang harus merasakan kondisi lingkungan, memproses informasi, mengambil tindakan, dan berkomunikasi secara langsung. Dengan target produksi pada 2028, FDX Fusion berpotensi mendukung perkembangan robotika, kendaraan pintar, otomasi industri, serta berbagai perangkat AI yang bekerja di luar pusat data.
Inovasi FDX Fusion Memperkuat Pengembangan Chip Kecerdasan Buatan
Pertumbuhan ekosistem artificial intelligence terus menghadirkan tantangan komputasi yang semakin kompleks dalam sektor industri. Selama ini, pemrosesan AI banyak dikaitkan dengan pusat data. Akan tetapi, pemrosesan cerdas semakin dibutuhkan pada mesin fisik. Sebagai bagian dari strategi pengembangan semikonduktor, GlobalFoundries mengembangkan FDX Fusion sebagai teknologi proses semikonduktor terbaru. Platform tersebut ditujukan untuk mendukung Physical AI, yaitu penggunaan AI dalam perangkat yang berinteraksi dengan lingkungan. Dengan strategi pengembangan ini, GlobalFoundries ingin memperluas kemampuan pemrosesan lokal.
Pengenalan platform semikonduktor tersebut disampaikan dalam pengumuman resmi Oktober 2026 di Dresden, Jerman. Produsen semikonduktor ini menjelaskan bahwa platform generasi pertama dirancang menghadirkan kemampuan komputasi setara kelas 7 nanometer. Meskipun menggunakan istilah tersebut, penyebutan 7 nanometer merupakan gambaran kelas kemampuan teknologi. FDX Fusion dikembangkan sebagai pengembangan berikutnya dari keluarga teknologi FDX. Tujuan utama platform ini adalah mengintegrasikan komputasi dengan konektivitas dalam sistem chip yang lebih efisien. Dengan demikian, pengembang memiliki peluang menghadirkan sistem elektronik yang lebih terintegrasi.
Cara Kerja Teknologi FD-SOI pada Platform FDX Fusion
Salah satu dasar teknologi FDX Fusion adalah FD-SOI atau Fully Depleted Silicon on Insulator, yaitu pendekatan manufaktur semikonduktor dengan kanal silikon tipis dan lapisan isolasi. Sebagai pendekatan dengan struktur berbeda, FD-SOI membantu mengendalikan karakteristik listrik transistor. Fitur teknis yang relevan adalah kemampuan menyesuaikan body bias. Dengan memanfaatkan pengaturan ini, performa perangkat berpotensi diseimbangkan dengan efisiensi energi. Pendekatan tersebut berguna untuk elektronik yang bergantung pada baterai, seperti sensor pintar. Namun demikian, efisiensi akhir harus dibuktikan melalui pengujian produk.
Perusahaan tersebut merancang FDX Fusion untuk menambah kemampuan logika dalam area silikon. Berdasarkan sasaran pengembangan yang diumumkan, FDX Fusion diproyeksikan menggandakan lebih dari dua kali densitas logika generasi 22FDX. Sasaran kepadatan ini memberikan peluang integrasi sistem yang lebih tinggi. Di samping pengolahan data, platform ini dikembangkan untuk mengintegrasikan pemrosesan sinyal non-digital, RF atau komunikasi radio, serta penyimpanan data pada chip. Dengan kemampuan tersebut, perancang sistem memiliki pilihan untuk mengintegrasikan beberapa fungsi, walaupun kinerja produk masih membutuhkan validasi.
Integrasi Sensor dan Komputasi Menjadi Fokus FDX Fusion
Dalam merancang platform bagi perangkat cerdas, GlobalFoundries menekankan pendekatan STAC, singkatan dari Sense, Think, Act, Communicate. Pendekatan STAC menggambarkan empat kemampuan utama, yaitu mengumpulkan informasi melalui sensor, memproses data, menjalankan tindakan fisik, dan bertukar informasi. Dalam penerapan praktis, sebuah robot industri mampu mendeteksi posisi objek, kemudian menentukan gerakan berdasarkan sistem komputasi. Setelah itu, robot menggerakkan lengan mekanis sambil bertukar data dengan sistem pengawasan. Proses interaksi tersebut menjadi salah satu sasaran pengembangan FDX Fusion.
Ketika kecerdasan buatan diterapkan pada mesin, waktu respons menjadi pertimbangan penting. Untuk aplikasi yang memerlukan respons cepat, sensor perlu membaca perubahan kondisi sebelum modul kendali menghasilkan respons. Jika setiap keputusan bergantung pada pusat data jarak jauh, ketergantungan jaringan dapat mengurangi keandalan. Karena itu, pemrosesan langsung pada perangkat menjadi pilihan yang semakin relevan. Rancangan FD-SOI generasi baru ditujukan bagi aplikasi dengan persyaratan semacam itu, tanpa berarti seluruh proses AI harus dilakukan pada satu chip.
Manfaat Semikonduktor FDX Fusion bagi Perangkat AI Fisik
Bidang yang dapat memperoleh manfaat dari FDX Fusion adalah robotika modern. Pada perangkat robot industri, berbagai komponen elektronik harus bekerja secara terkoordinasi. Komponen pengindraan membaca kondisi di sekitar mesin, sementara prosesor menjalankan algoritma pengambilan keputusan. Berkat rancangan elektronik dengan integrasi tinggi, jumlah komponen tertentu berpotensi dikurangi. Potensi penyederhanaan ini dapat membantu menghemat ruang. Namun, kinerja nyata tidak hanya ditentukan oleh proses fabrikasi chip.
Selain robotika, FDX Fusion dapat menjadi pilihan teknologi untuk perangkat kendaraan terhubung, modul pengukuran otomatis, dan perlengkapan elektronik terhubung. Pada sistem kendaraan modern, penggabungan berbagai fungsi elektronik dapat membantu menyederhanakan desain. Sementara itu, sensor pintar dituntut mampu bekerja dengan kebutuhan energi terbatas. Melalui kebutuhan operasional semacam ini, platform semikonduktor hemat energi berpotensi mendukung desain produk baru. Meskipun peluang penggunaannya luas, penerapan FDX Fusion pada produk komersial masih membutuhkan waktu. Dengan demikian, rencana integrasi perlu dipisahkan dari hasil komersialisasi sebenarnya.
Roadmap Teknologi Semikonduktor FDX Fusion di Eropa
Dalam roadmap pengembangannya, GlobalFoundries menjadwalkan dimulainya manufaktur FDX Fusion pada 2028 di fasilitas Dresden, Jerman. Sebelum memasuki tahap produksi, perusahaan menargetkan tersedianya perangkat desain dan silikon demonstrasi pada 2027. Perangkat desain tersebut dapat digunakan pengembang dalam menyiapkan rancangan sebelum melakukan pengujian desain silikon. Walaupun target waktunya telah diumumkan, ketersediaan produksi belum menjamin produk langsung dipasarkan. Sebagai pertimbangan realistis, hasil manufaktur perlu melalui validasi.
Penerapan platform semikonduktor tersebut berkaitan dengan perluasan fasilitas Dresden. Melalui proyek SPRINT, GlobalFoundries menyiapkan pengembangan bernilai kurang lebih 1,1 miliar euro untuk memperluas kapasitas fabrikasi. Menurut rencana pengembangannya, fasilitas Dresden mampu memproduksi lebih dari satu juta wafer berukuran 300 milimeter setiap tahun menjelang akhir 2028. Pengembangan kapasitas manufaktur ini dirancang meningkatkan kemampuan pasokan chip. Selain itu, GlobalFoundries berkolaborasi dengan organisasi penelitian dan perusahaan teknologi, termasuk CEA-Leti. Kolaborasi lintas industri tersebut berpotensi mempercepat pengujian, meskipun keberhasilan komersial tetap harus dibuktikan.
GlobalFoundries Perkuat Inovasi Semikonduktor untuk AI Fisik
Pengenalan teknologi semikonduktor terbaru GlobalFoundries menggambarkan perkembangan menarik dalam industri TEKNOLOGI chip. Berkat pengembangan arsitektur transistor berorientasi efisiensi, platform tersebut dirancang menyediakan integrasi sistem elektronik yang lebih tinggi. Konsep STAC menggambarkan sasaran utama teknologi untuk robotika, sistem otomotif modern, dan sistem sensor pintar. Berdasarkan jadwal pengembangan yang telah diumumkan, kesiapan komersial tetap harus dievaluasi. Walaupun menjanjikan, manfaat akhirnya memerlukan pembuktian melalui produk komersial. Seberapa besar potensi menurut Anda dari teknologi FDX Fusion GlobalFoundries? Anda dapat berbagi pemikiran mengenai peluang penerapan kecerdasan buatan dalam perangkat fisik.
