TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.
Kerja Sama Teknologi Semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries pada 2026
Perusahaan manufaktur semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries memperkenalkan kemitraan strategis untuk memperluas kapasitas pembuatan silicon interposer. Kolaborasi tersebut diumumkan dengan nilai kurang lebih US$2 miliar dan bertujuan meningkatkan kapasitas teknologi advanced packaging. Berdasarkan kemitraan manufaktur ini, GlobalFoundries direncanakan memberikan dukungan pembuatan lapisan penghubung chip untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Perangkat semikonduktor tersebut berfungsi sebagai elemen penting dalam mendukung komunikasi antarkomponen semikonduktor. Dengan pendekatan ini, kemitraan tersebut ditujukan untuk memenuhi permintaan komputasi AI yang terus meningkat.
Kemitraan terbaru tersebut memperlihatkan perkembangan pasar semikonduktor teknologi integrasi komponen semikonduktor. Selama beberapa tahun terakhir, kemampuan prosesor semakin tidak ditentukan semata proses fabrikasi transistor. Kapasitas koneksi antara prosesor dan memori juga menjadi faktor penting. Dengan mempertimbangkan kebutuhan ini, rancangan penghubung silikon menjadi bagian strategis dalam pengembangan akselerator AI. Perjanjian manufaktur tersebut bertujuan memperkuat ketersediaan teknologi pengemasan untuk berbagai generasi chip berikutnya.
Cara Kerja Silicon Interposer dalam Pengemasan Chip AI
Komponen interposer berbahan silikon adalah komponen perantara yang ditempatkan di antara chip dan substrat paket. Pada teknologi advanced packaging, interposer memungkinkan terbentuknya hubungan listrik dengan jumlah sambungan yang besar. Koneksi listrik ini mendukung komunikasi sinyal antara prosesor komputasi dan memori berkecepatan tinggi. Dalam perbandingan dengan sambungan yang lebih jauh, interposer memungkinkan interkoneksi dengan jarak lebih dekat. Kemampuan penghubung tersebut memungkinkan pengembangan bandwidth komunikasi pada chip untuk pusat data.
Pada akselerator AI modern, kemampuan pertukaran data menjadi faktor penentu penting. Aplikasi pemrosesan kecerdasan buatan mengandalkan aliran data dalam jumlah besar. Jika pertukaran data menjadi hambatan, efisiensi sistem dapat menurun. Dengan dukungan lapisan penghubung silikon, chip komputasi dan HBM dapat ditempatkan berdekatan. Cara integrasi ini merupakan komponen strategis dalam arsitektur prosesor pusat data. Walaupun demikian, hasil penggunaan masih dipengaruhi oleh konsumsi daya serta pengaturan termal.
Peran Chip-on-Wafer-on-Substrate untuk Chip AI Modern
Platform advanced packaging penting dalam kerja sama kedua perusahaan adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Platform pengemasan ini memungkinkan penyatuan beragam die semikonduktor dalam kemasan chip terintegrasi. Dengan sistem pengemasan 2.5D, unit komputasi dan komponen memori cepat dapat dihubungkan. Arsitektur pengemasan ini memiliki manfaat besar untuk produksi perangkat HPC. Akibat pertumbuhan kebutuhan komputasi AI, ketersediaan teknologi integrasi tersebut menjadi perhatian industri.
Pengembangan CoWoS tidak hanya melibatkan fabrikasi prosesor. Proses tersebut juga membutuhkan interposer berkualitas tinggi, pemeriksaan kualitas ketat, dan penyatuan berbagai die dalam satu kemasan. Pada rantai manufaktur ini, GlobalFoundries akan membantu menyediakan silicon interposer untuk memperkuat layanan pengemasan CoWoS. Kerja sama tersebut diharapkan membantu mengatasi keterbatasan pada kapasitas komponen pengemasan. Walaupun kapasitas baru direncanakan, hasil perluasan belum dapat diperoleh seketika karena kualitas komponen harus memenuhi standar teknis.
GlobalFoundries Memperluas Manufaktur Interposer di Amerika Serikat
Berdasarkan perjanjian manufaktur, GlobalFoundries akan memperluas kemampuan fabrikasi silicon interposer di kompleks manufaktur perusahaan di Amerika Serikat. Pengembangan kapasitas tersebut dirancang untuk menghadirkan jalur manufaktur silikon interposer di wilayah AS. Berdasarkan informasi resmi GlobalFoundries, lokasi produksi itu diharapkan menyediakan sumber pertama interposer silikon di AS untuk kebutuhan CoWoS. Pengembangan tersebut berpotensi meningkatkan ketersediaan komponen pengemasan bagi komputasi berkinerja tinggi.
Tidak hanya menambah sumber pasokan, GlobalFoundries juga menyiapkan teknologi interposer yang mendukung embedded deep trench capacitor atau eDTC. Fitur pengemasan tersebut dirancang untuk mendukung stabilitas suplai listrik. Pada paket semikonduktor berperforma tinggi, kebutuhan daya yang dinamis membutuhkan dukungan desain kelistrikan yang sesuai. Dengan kapasitor yang terintegrasi, rancangan pengemasan dapat membantu peningkatan kestabilan suplai daya. Meskipun pendekatan ini menjanjikan, efektivitas penggunaan dipengaruhi oleh kebutuhan prosesor.
Manfaat Advanced Packaging bagi Data Center dan Komputasi AI
Pertumbuhan industri AI mendorong kebutuhan akselerator komputasi. Perusahaan penyedia layanan cloud membutuhkan perangkat pemrosesan yang semakin kuat untuk menjalankan model AI. Pada sistem tersebut, efisiensi komunikasi data memiliki pengaruh besar performa komputasi. Dengan memperluas produksi komponen penghubung, produsen chip diharapkan mendapatkan dukungan komponen lebih besar. Perluasan tersebut belum tentu langsung mengubah kinerja prosesor, tetapi dapat membantu menyediakan infrastruktur manufaktur chip berkinerja tinggi.
Tidak hanya berkaitan dengan GPU AI, teknologi interposer juga relevan pada sistem high-performance computing. Arsitektur chiplet memberikan kesempatan mengintegrasikan beberapa bagian chip dalam arsitektur perangkat yang saling terhubung. Berkat integrasi heterogen, kemampuan pemrosesan dapat dikembangkan secara fleksibel. Namun demikian, pengembangan sistem chiplet membutuhkan perencanaan matang. Pengelolaan panas, integritas sinyal, serta hasil manufaktur menjadi faktor penentu agar sistem bekerja secara andal.
Peran Advanced Packaging dalam Perkembangan Industri Semikonduktor
Kerja sama TSMC dan GlobalFoundries memperlihatkan kemajuan menarik dalam rantai pasokan komponen kecerdasan buatan. Berkat kolaborasi produksi berskala besar, GlobalFoundries ditargetkan menambah kemampuan produksi komponen penghubung di Malta, New York, untuk mendukung ekosistem CoWoS TSMC. Sistem penghubung tersebut memegang peranan penting dalam menyatukan prosesor dan HBM. Walaupun ekspansi fasilitas belum langsung menghasilkan produksi penuh, langkah ini diharapkan membantu ketersediaan komponen pengemasan. Apa pandangan Anda, apakah advanced packaging akan menjadi faktor penting dalam pertumbuhan pusat data? Mari berbagi pemikiran mengenai perkembangan teknologi chip AI.
