TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.
TSMC dan GlobalFoundries Memperluas Produksi Interposer untuk Chip AI
Dua pelaku penting industri chip TSMC dan GlobalFoundries memperkenalkan kerja sama manufaktur untuk memperluas kapasitas pembuatan silicon interposer. Perjanjian terbaru ini diumumkan dengan nilai kurang lebih US$2 miliar dan ditujukan untuk mendukung kebutuhan pengemasan chip AI. Melalui kerja sama tersebut, GlobalFoundries akan menyediakan layanan produksi silicon interposer untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Teknologi penghubung ini berfungsi sebagai elemen penting dalam menyatukan beberapa chip dalam satu paket. Berkat pengembangan kapasitas produksi, kemitraan tersebut ditujukan untuk memenuhi permintaan komputasi AI yang terus meningkat.
Kemitraan terbaru tersebut memperlihatkan meningkatnya perhatian terhadap teknologi integrasi komponen semikonduktor. Dalam perkembangan industri komputasi modern, peningkatan kinerja komputasi tidak cukup mengandalkan ukuran teknologi manufaktur. Kapasitas koneksi antara prosesor dan memori juga menjadi faktor penting. Oleh sebab itu, teknologi interposer mendapat perhatian lebih besar dalam produksi prosesor pusat data. Kesepakatan TSMC dan GlobalFoundries bertujuan memperkuat fleksibilitas rantai pasokan industri untuk pengembangan semikonduktor berperforma tinggi.
Cara Kerja Silicon Interposer dalam Pengemasan Chip AI
Lapisan penghubung silikon adalah lapisan penghubung berpresisi tinggi yang digunakan sebagai penghubung antara komponen semikonduktor serta substrate. Ketika beberapa chip digabungkan, interposer memungkinkan terbentuknya hubungan listrik dengan kepadatan sangat tinggi. Rangkaian penghubung tersebut mendukung komunikasi sinyal antara chip pemrosesan dan komponen high-bandwidth memory. Jika menggunakan jalur komunikasi konvensional, rancangan ini membantu menghadirkan jalur sinyal lebih pendek. Keunggulan arsitektur ini dapat mendukung kinerja pertukaran informasi pada sistem komputasi AI.
Ketika menjalankan sistem komputasi berperforma tinggi, kecepatan akses memori merupakan kebutuhan utama. Model AI dengan parameter besar mengandalkan pertukaran informasi berkecepatan tinggi. Apabila jalur komunikasi terlalu terbatas, efisiensi sistem dapat menurun. Berkat struktur koneksi berdensitas tinggi, prosesor akselerator serta memori memiliki jalur komunikasi yang lebih rapat. Cara integrasi ini memiliki kontribusi besar dalam pengembangan akselerator machine learning. Namun demikian, kinerja akhir tetap bergantung oleh arsitektur keseluruhan sistem.
Integrasi Prosesor dan HBM Menggunakan Advanced Packaging CoWoS
Salah satu teknologi utama dalam perluasan produksi interposer adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Sistem integrasi semikonduktor tersebut dikembangkan guna mengintegrasikan prosesor dan memori dalam arsitektur perangkat komputasi canggih. Melalui pendekatan 2.5D, chip pemrosesan dan modul HBM dapat dihubungkan. Rancangan tersebut menjadi penting untuk produksi perangkat HPC. Dengan semakin meningkatnya permintaan GPU berperforma tinggi, kemampuan produksi paket canggih memerlukan perluasan berkelanjutan.
Pengembangan CoWoS memerlukan lebih dari pembuatan chip logika. Proses tersebut juga memerlukan interposer berkualitas tinggi, pengujian menyeluruh, dan integrasi memori berkecepatan tinggi. Sebagai bagian dari produksi chip AI, GlobalFoundries berperan dalam memproduksi silicon interposer untuk mendukung kebutuhan TSMC. Kemitraan produksi tersebut diharapkan membantu mengatasi keterbatasan pada pasokan interposer. Meskipun demikian, proses ekspansi tidak terjadi secara langsung karena fasilitas harus dipersiapkan.
GlobalFoundries Memperluas Manufaktur Interposer di Amerika Serikat
Dalam kesepakatan terbaru, GlobalFoundries ditargetkan menambah fasilitas manufaktur silicon interposer di Malta, New York. Langkah tersebut diharapkan menciptakan kemampuan produksi domestik komponen pengemasan. Berdasarkan informasi resmi GlobalFoundries, pabrik tersebut ditargetkan menghadirkan sumber pertama interposer silikon di AS untuk kebutuhan CoWoS. Pengembangan tersebut ditujukan untuk memperkuat kapasitas rantai pasokan bagi infrastruktur pusat data modern.
Tidak hanya menambah sumber pasokan, GlobalFoundries mengembangkan kemampuan teknologi interposer yang mencakup embedded deep trench capacitor atau eDTC. Teknologi kapasitor tertanam ini memiliki peranan dalam stabilitas suplai listrik. Dalam sistem komputasi modern, perubahan konsumsi energi harus ditangani melalui desain kelistrikan yang sesuai. Melalui dukungan eDTC, rancangan pengemasan dapat membantu perbaikan respons distribusi energi. Namun demikian, manfaat sebenarnya ditentukan oleh desain sistem keseluruhan.
Dampak Perluasan Interposer terhadap Industri Chip AI
Pertumbuhan industri AI memperbesar kebutuhan akselerator komputasi. Pengembang infrastruktur digital membutuhkan perangkat pemrosesan yang semakin kuat untuk menjalankan model AI. Pada sistem tersebut, efisiensi komunikasi data menjadi faktor penting kelancaran pemrosesan. Berkat pengembangan manufaktur advanced packaging, produsen chip diharapkan mendapatkan fleksibilitas penyediaan interposer. Langkah manufaktur tersebut tidak dengan sendirinya mempercepat seluruh perangkat AI, tetapi dapat membantu menyediakan teknologi pengemasan yang dibutuhkan.
Di luar kebutuhan akselerator kecerdasan buatan, teknologi interposer dapat digunakan pada sistem high-performance computing. Konsep integrasi komponen semikonduktor memungkinkan produsen menggabungkan berbagai unit pemrosesan dalam satu paket terpadu. Berkat integrasi heterogen, fungsi komputasi berpotensi dioptimalkan berdasarkan kebutuhan. Walaupun fleksibilitasnya menarik, penerapan interposer berdensitas tinggi harus memperhatikan berbagai aspek teknis. Distribusi termal, keandalan sambungan, serta tingkat keberhasilan fabrikasi menjadi faktor penentu agar sistem bekerja secara andal.
Masa Depan Teknologi Interposer untuk Pengemasan Chip AI
Kemitraan TSMC dan GlobalFoundries menandai langkah strategis dalam industri semikonduktor global. Berkat kolaborasi produksi berskala besar, GlobalFoundries berencana meningkatkan kapasitas silicon interposer di Malta, New York, untuk menambah pasokan komponen advanced packaging. Komponen silikon ini memiliki fungsi utama dalam membangun komunikasi rapat antarkomponen semikonduktor. Meskipun peningkatan kapasitas masih membutuhkan waktu, langkah ini diharapkan membantu fleksibilitas produksi industri. Apa pandangan Anda, apakah integrasi chip berbasis silikon akan semakin menentukan perkembangan prosesor AI? Mari berbagi pemikiran mengenai perluasan industri semikonduktor.
