TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.
TSMC dan GlobalFoundries Memperluas Produksi Interposer untuk Chip AI
Produsen teknologi semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries menyepakati perjanjian produksi untuk meningkatkan kemampuan pembuatan silicon interposer. Kolaborasi tersebut bernilai sekitar US$2 miliar dan dirancang guna memperkuat pasokan komponen semikonduktor. Melalui kerja sama tersebut, GlobalFoundries direncanakan memberikan layanan produksi silicon interposer untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Perangkat semikonduktor tersebut berfungsi sebagai elemen penting dalam menghubungkan prosesor dengan memori. Melalui perluasan tersebut, industri diharapkan lebih mampu menghadapi permintaan komputasi AI yang terus meningkat.
Pengumuman tersebut memperlihatkan meningkatnya perhatian terhadap teknologi advanced semiconductor packaging. Dalam perkembangan industri komputasi modern, kemampuan prosesor semakin tidak ditentukan semata jumlah transistor dalam sebuah chip. Efisiensi pertukaran data juga semakin menentukan kemampuan sistem. Oleh sebab itu, rancangan penghubung silikon semakin dibutuhkan dalam pengembangan akselerator AI. Kolaborasi kedua produsen diharapkan memperluas ketersediaan teknologi pengemasan untuk berbagai generasi chip berikutnya.
Peran Lapisan Silikon pada Arsitektur Advanced Packaging
Komponen interposer berbahan silikon adalah lapisan penghubung berpresisi tinggi yang digunakan sebagai penghubung antara sejumlah die dengan bagian dasar kemasan. Ketika beberapa chip digabungkan, interposer menyediakan jalur koneksi dengan jumlah sambungan yang besar. Koneksi listrik ini memungkinkan pertukaran informasi antara prosesor komputasi dan komponen high-bandwidth memory. Dalam perbandingan dengan sambungan yang lebih jauh, struktur penghubung tersebut dapat menyediakan interkoneksi dengan jarak lebih dekat. Keunggulan arsitektur ini memungkinkan pengembangan kinerja pertukaran informasi pada perangkat akselerator modern.
Dalam perangkat kecerdasan buatan, kemampuan pertukaran data menjadi faktor penentu penting. Aplikasi pemrosesan kecerdasan buatan memerlukan pertukaran informasi berkecepatan tinggi. Jika pertukaran data menjadi hambatan, efisiensi sistem dapat menurun. Melalui silicon interposer, prosesor akselerator serta memori memiliki jalur komunikasi yang lebih rapat. Cara integrasi ini menjadi bagian penting dalam desain GPU untuk AI. Meskipun menawarkan berbagai keuntungan, efisiensi sebenarnya juga ditentukan oleh arsitektur keseluruhan sistem.
Peran Chip-on-Wafer-on-Substrate untuk Chip AI Modern
Sistem pengemasan yang menjadi perhatian dalam kerja sama kedua perusahaan adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Teknologi milik TSMC tersebut dirancang untuk menggabungkan beberapa komponen chip dalam kemasan chip terintegrasi. Berkat integrasi komponen berdampingan, chip pemrosesan dan komponen memori cepat beroperasi dengan jalur koneksi rapat. Pendekatan teknologi tersebut menjadi penting untuk produksi perangkat HPC. Seiring bertambahnya kebutuhan komputasi AI, ketersediaan teknologi integrasi tersebut menjadi perhatian industri.
Pengembangan CoWoS memerlukan lebih dari produksi transistor berukuran kecil. Tahapan pengemasan modern juga memerlukan substrat yang sesuai, pengujian menyeluruh, dan pemasangan modul HBM. Pada rantai manufaktur ini, GlobalFoundries direncanakan memasok silicon interposer untuk memperkuat layanan pengemasan CoWoS. Perjanjian manufaktur ini diharapkan membantu mengatasi keterbatasan pada rantai penyediaan teknologi pendukung. Namun demikian, peningkatan produksi memerlukan waktu karena fasilitas harus dipersiapkan.
GlobalFoundries Memperluas Manufaktur Interposer di Amerika Serikat
Melalui kerja sama yang diumumkan, GlobalFoundries berencana meningkatkan kapasitas produksi silicon interposer di fasilitas semikonduktor Malta di negara bagian New York. Pengembangan kapasitas tersebut diharapkan menciptakan kemampuan produksi domestik komponen pengemasan. Mengacu pada pernyataan manufaktur, pabrik tersebut ditargetkan menghadirkan pasokan interposer domestik pertama bagi ekosistem pengemasan TSMC. Rencana produksi ini berpotensi meningkatkan kapasitas rantai pasokan bagi sistem AI.
Di samping meningkatkan kapasitas manufaktur, GlobalFoundries berencana menghadirkan teknologi interposer yang mencakup embedded deep trench capacitor atau eDTC. Fitur pengemasan tersebut dirancang untuk mendukung penyediaan kapasitansi pada interposer. Ketika prosesor menjalankan beban berat, kebutuhan daya yang dinamis memerlukan pengendalian desain kelistrikan yang sesuai. Melalui dukungan eDTC, rancangan pengemasan dapat membantu perbaikan respons distribusi energi. Walaupun memiliki keuntungan teknis, manfaat sebenarnya ditentukan oleh desain sistem keseluruhan.
Manfaat Advanced Packaging bagi Data Center dan Komputasi AI
Meningkatnya penggunaan model AI memperbesar penggunaan prosesor khusus kecerdasan buatan. Operator pusat data hyperscale memerlukan akselerator yang mampu menangani beban besar untuk memproses informasi dalam jumlah besar. Dalam infrastruktur modern, kinerja memori dan prosesor semakin menentukan performa komputasi. Dengan memperluas produksi komponen penghubung, industri berpotensi memperoleh fleksibilitas penyediaan interposer. Langkah manufaktur tersebut tidak dengan sendirinya mempercepat seluruh perangkat AI, tetapi ditujukan untuk memperkuat pasokan infrastruktur manufaktur chip berkinerja tinggi.
Di luar kebutuhan akselerator kecerdasan buatan, teknologi interposer dapat digunakan pada prosesor dengan banyak chiplet. Arsitektur chiplet memberikan kesempatan mengintegrasikan beberapa bagian chip dalam arsitektur perangkat yang saling terhubung. Dengan pendekatan tersebut, fungsi komputasi dapat dikembangkan secara fleksibel. Namun demikian, penerapan interposer berdensitas tinggi membutuhkan perencanaan matang. Distribusi termal, integritas sinyal, serta tingkat keberhasilan fabrikasi harus dipertimbangkan agar manfaat teknologi dapat dicapai.
Masa Depan Teknologi Interposer untuk Pengemasan Chip AI
Kerja sama TSMC dan GlobalFoundries memperlihatkan kemajuan menarik dalam rantai pasokan komponen kecerdasan buatan. Dengan kesepakatan manufaktur bernilai dua miliar dolar AS, GlobalFoundries ditargetkan menambah kemampuan produksi komponen penghubung di Malta, New York, untuk menambah pasokan komponen advanced packaging. Teknologi tersebut memiliki fungsi utama dalam mendukung integrasi chip berperforma tinggi. Sekalipun realisasi manufaktur memerlukan beberapa tahapan, perluasan tersebut berpotensi memperkuat ketersediaan komponen pengemasan. Bagaimana pendapat Anda, apakah integrasi chip berbasis silikon akan semakin menentukan perkembangan prosesor AI? Jangan ragu menyampaikan pandangan mengenai perluasan industri semikonduktor.
